电镀工艺论文文献

　　电镀工艺应用是比较广泛的，是通过电解作用形成镀层的一种表面加工方法，一些金属加工人员在评定职称时候也需要发表相应的论文，为此学术顾问在这里整理了电镀工艺论文文献，投稿人员可以作为参考：

　　文献一、云平台技术在电镀工艺参数优化中的应用

　　摘要 0前言企业在追求效率和服务的过程中,必须不断进行硬件和软件的升级。然而,这些设施的升级需要耗费大量的人力、物力、财力。面对高额的运营成本,许多企业将目光转向了云设施。云服务提供商可以为企业提供定制化的服务内容,合理配置相关资源。目前,许多企业的设备需求量都是按照通信最高峰时的标准制定的,这必然会导致部分资源的浪费。云服务采用即用即付的模式,既能够满足高峰状态,又能够避免常规状态资源的闲置。

　　关键词电镀工艺参数 定制化 运营成本 常规状态 合理配置 需求量 升级

　　文献二、氨基磺酸镀镍电镀工艺对镀层光亮性研究

　　摘要 为获得光亮性高、内应力低的镀镍层,研究了基础配方中温度、pH 值和电流密度对镀层光亮性的影响,结果显示虽然 槽液温度、pH 值、电流密度都对镀层光亮性有影响,但获得的镀层光亮度较差,都在 1 级以下。对自制的光亮剂与镀层光亮性和 应力关系研究发现:自制的光亮剂能够有效提高镀层的光亮性;随着光亮剂含量增加,镀层光亮度也逐渐增加,当添加量达到 8g/ L 后,镀层亮度达最到高级 5 级;没加光亮剂时,氨基磺酸镍镀层显示为拉应力,随着自制光亮剂的加入,镀层由拉应力变成压 应力,当添加剂在 1g/L 时,镀层内应力接近为零,此时镀层光亮度等级为 3;与传统光亮剂糖精钠相比,自制的光亮剂产生的镀 层内应力较小。

　　关键词氨基磺酸镍 内应力 光亮剂

　　文献三、晶圆级高均匀性电镀工艺研究

　　摘要：分析了晶圆级电镀工艺过程中影响镀层状态和厚度均匀性的主要因素,并通过优化电镀工艺参数和增加阳极挡板的方式,大大改善了镀铜层和镀锡层的厚度均匀性。在直径101.6mm硅圆片上加工的Cu/Sn微凸点,整片上微凸点高度均匀性为3.5%,满足封装过程中的堆叠要求。

　　关键词晶圆级电镀 厚度均匀性 阳极挡板 微凸点

　　以上都是电镀工艺方向论文文献，此外学术顾问也推荐了一本电镀工艺论文投稿期刊，广大作者可以作为参考：

　　电子工艺技术(双月刊)创刊于1960年，由中国电子科技集团公司第二研究所主办。是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊。该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。内容包括国内外电子工业生产技术动态，基础理论研究和科技成果介绍及科研生产中所急需的新技术、新材料、新工艺、新设备及引进消化吸收经验等。

　　版权声明：文章来源于网络，由本平台整合撰写，版权归原作者或平台所有，分享只为学术交流，如有侵权请联系删除或整改，谢谢。