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电子与封装

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电子与封装

《电子与封装》期刊介绍与投稿须知

国家级期刊
期刊周期：月刊
期刊级别：国家级期刊
国际刊号：1681-1070
国内刊号：32-1709/TN
主管单位：信息产业部
主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
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电子与封装简介

　　是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊。

电子与封装期刊宗旨

　　突出封装测试重点，全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台，以促进微电子产业发展及技术进步。

电子与封装栏目

　　政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术 产品、应用与市场

电子与封装目录

　　二维MoS2纳米材料的制备及在光催化中的应用进展　　许颖;卜修明;王朋朋;王丁;王现英2015-09-02 14:12:17

　　导电胶在倒装芯片互连结构中的应用进展　刘培生;杨龙龙;刘亚鸿;卢颖2015-09-02 14:12:17

　　压电俘能器研究现状及新发展　　王二萍;高景霞;张金平;蔡艳艳;张洋洋2015-09-02 14:12:19

　　牺牲模板法制备多孔陶瓷材料的研究进展　　杨尔慧;王俊勃;姜凤阳;思芳2015-07-30 10:06:41

郑重声明

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