一种面向IO Die的敏捷验证方法

来源：计算机工程与科学杂志2023年第4期北京时间：

作者：罗莉, 石伟, 何鸿君, 潘国腾, 王蕾, 龚锐

单位：（国防科技大学计算机学院,湖南 长沙 410073）

摘要：IO Die可以用做IO 扩展芯片，也可作为芯粒（chiplet）复用于多个项目。提出一种面向IO Die的敏捷验证方法，验证平台包括子系统级、簇级、全片级3个层次，可实现测试激励的跨层次复用；针对各验证层次的测试激励的自动生成方式进行优化，分别采用覆盖率驱动、可配置约束产生、多目标优化策略，提高测试激励的生成效率。实验结果表明，该方法在保证效率和可靠性的前提下，可以降低验证成本，缩短验证时间，快速获得已知合格裸片KGD。

关键词：裸片,敏捷验证,覆盖率驱动,可配置约束,多目标优化,

基金资助：科技部科技创新项目（2020AAA0104602）