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有作者咨询:最近举办的机械工程EI学术会议,今天分享了两场即将要举办的机械类学术会议,宣读的论文被EI稳定检索,快来查看会议的基本征稿要求。

(1)第九届电气、机械与计算机工程国际学术会议(ICEMCE 2025)
1、会议简介:
ICEMCE系列会议属一年一度的国际学术会议,因其影响力及重要性,会议自2017年筹办以来,便受到国内外高等院校、科学研究所和企事业单位的专家学者们的高度关注和认可,先后在成都、青岛、贵州、济南和西安成功召开。历届会议文章均实现了稳定的EI和Scopus检索。
由西京学院主办,AEIC学术交流中心协办的第九届电气、机械与计算机工程国际学术会议(ICEMCE 2025)将于2025年10月17日至19日在西安举办。
本次会议主要围绕“电气”、"机械”和“计算机”三大工程领域展开研讨,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,目的是为了探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,同时也为参会者建立业务或研究上的联系,以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。我们期待您的参与,共同推动相关工程领域的科学研究和实际应用到更高层次!
2025年10月17-19日 | 中国·西安
审稿周期:约3~8天(先投先审,先录用,先安排)
收录检索:IEEE Xplore EI Compendex Scopus
截稿时间:9月30日23:59(第三轮!请尽快投稿!)
2、会议优势:
连续8年稳定发表、检索!已获“电气和电子工程师协会(IEEE)”批准,允许征文!
见刊检索都很稳定,发文有保障!
符合毕业、加学分、评职称、项目结题等,学生专享优惠价!
3、会议征稿主题:
机电一体化、工业技术、互联网与工业5.0、能源、动力与系统、动力系统与自动化、自动化、过程自控和运行测控、智能驾驶、防撞与车载系统、车辆轻量化设计、航天航空、机器人、人工智能与控制、精准作业、机械臂与智能化、机械设计、制图与加工、设备故障诊断与维修、自适应、传动与运行控制、先进制造技术、精密制造与测量、仪器仪表设备、数控技术、机床与编程、3D打印技术、无损检测与表面、单片机与应用、电机与拖动、计算机辅助设计与制造、计算机集成制造系统、精密加工与特种加工技术、遥感测绘与感测技术、材料成型及加工。
(2)第十届机械制造技术与材料工程国际学术会议通知
1、会议简介:
第十届机械制造技术与材料工程国际学术会议(MMTME 2025)将于2025年9月19日至21日在中国沈阳召开。会议由东北大学主办,AEIC学术交流中心协办。会议旨在为从事机械制造、材料工程等领域的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。
为增强会议的学术深度和广度,会议将邀请多位高水平专家出席并作大会报告,共同探讨当前领域的前沿问题,推动学术界和产业界之间的深入交流与合作。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流,同时欢迎相关研究领域的高质量研究论文和演讲报告。
2、会议研讨主题:
机械制造:智能设计优化、振动、噪声分析与控制、新机制设计、先进的数控技术和设备、先进的设计技术、先进的成型制造设备、先进的CAE技术、微电子封装技术与设备、嵌入式系统、逆向工程、能源机械设备、摩擦磨损理论及应用等
材料工程:3D打印与增材制造、半导体材料、薄膜材料、表面工程/涂料、材料变形力学与断裂、材料的表面和界面、材料计算与数值仿真、材料加工成型技术、复合材料、工程材料与技术、金属材料、微/纳米材料等
3、会议论文出版:
本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核后,符合出版社征稿要求的论文将提交至国际自动机工程师学会(SAE)(ISSN: 0148-7191)旗下出版物出版,见刊后并提交至EI Compendex,Scopus检索。
论文不得少于6页,且须按会议论文模板排版;
论文需保持原创,且未在其他平台或渠道正式发表;
发表流程:投稿→审稿返修→录用→缴费→注册参会→见刊→纸质论文集→检索。
以上就是分享的机械工程EI学术会议,发表EI会议论文检索快,录用率高,EI论文含金量也比较高,适合着急毕业,论文急于见刊的学者。