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电子器件

时间：2015年10月29日 分类：电子期刊 次数：

电子器件

《电子器件》

北大核心
期刊周期：双月刊
期刊级别：北大核心
国际刊号：1005-9490
国内刊号：32-1416/TN
主管单位：国家教育部
主办单位：东南大学
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电子器件简介

　　(双月刊)创刊于1978年，由东南大学主办。本刊主要向国内外介绍有关电子学科领域的新理论、新思想、新技术和具有国内外先进水平的最新研究成果和技术进展。

电子器件期刊宗旨

　　本刊发扬学术民主，坚持双百方针，为促进国内外学术交流、促进电子科学技术快速发展和国民经济建设服务。本刊主要刊登真空电子学、微波电子学、光电子学、薄膜电子学、电子显示技术、激光与红外技术、半导体物理与器件、集成电路与微电子技术、光纤技术、真空物理与技术、表面分析技术、传感技术、电子材料与元器件、电光源与照明技术、电子技术应用，并涉及电子科学领域里的最新研究动态。

电子器件栏目

　　真空电子学、微波电子学、光电子学、电子显示技术、激光与红外技术、半导体物理与器件、集成电路与微电子技术、光纤技术

电子器件目录

　　湿热环境下导电胶封装可靠性能研究　　万超;王玲;杜彬;王鹏程;刘阳265-268

　　基于ManixFP成形系统的集成电路引线成形工艺　　王玉龙;刘剑;张艳鹏269-272

　　基于超薄LTCC生瓷带的基板制造技术　　唐小平;朱政强;卢会湘;李攀峰;严英占273-274+294

　　军用光电仪器电气元器件的拆焊工艺　　张伟平;庞黎明;黄鹏;刘欣;嵇婷;白航空;任金鹏;赵勇275-277+280+290

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