IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES
- 简称：IEEE T COMPON PACK T
- 期刊ISSN：1521-3331
- 影响因子：0
- 是否OA：No
- 出版地：UNITED STATES
- 年文章数：0
- 平均录用比例：容易
官方网站：http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=6144
投稿网址：http://mc.manuscriptcentral.com/tcpt-ieee
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