塑料表面激光选区活化及其电子线路成型

来源：激光技术杂志2018年第4期北京时间：

作者：代竟雄, 钟良, 龚伟, 崔开放

摘要：为了实现低成本的精细电子线路快速成型，以CuSO4和NaH2PO2混合溶液为活化液，涂覆于基体表面形成活化层，采用450nm蓝光激光对基体表面活化层进行扫描，从而使基体活化，并结合化学镀铜，在激光扫描区域制备出了导电金属铜层。研究了CuSO4和NaH2PO2的质量浓度、扫描速率和涂覆次数对镀层成型效果的影响，对活化后的基体进行了能谱分析，通过扫描电镜对各阶段镀层相貌进行了表征，并对镀层的结合性和导电性进行了检测。结果表明，当CuSO4和NaH2PO2的质量浓度分别为10g/L和30g/L、扫描速率为320mm/s、涂覆次数为3次时，镀层覆盖率为100%；激光扫描后，活化层中的Cu2+被还原为Cu微粒；镀层线路微观结构均匀致密、轮廓清晰、边界整齐、结合性强，表面电阻趋近于0Ω，导电性良好。该工艺在一定程度上解决了激光诱导技术可操作性差以及贵金属涂布成本高的问题，具有较高的实用价值，在电子线路成型方面具有一定的应用前景。

关键词：激光技术, 表面改性, 无钯活化, 化学镀, 线路