IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology SCI/SCIE
国际标准简称:IEEE T COMP PACK MAN 中文名称:IEEE元件封装和制造技术汇刊
- ISSN:2156-3950
- 出版地区:UNITED STATES
- 中科院分区:4区
- JCR分区:Q3
- 审稿速度:一般,3-6周
- 录用比例:容易
- 影响因子:1.922
- 是否OA:No
- 创刊年份:2011
大类学科:工程技术 小类学科:工程:电子与电气