奥氏体晶粒尺寸对工艺参数的灵敏度方程及应用

来源：浙江大学学报·工学版杂志2015年第4期北京时间：

作者：臧勇, 赵泽波, 秦勤, 于洋

单位：北京科技大学 机械工程学院,北京 100083

摘要：为了便捷、准确地确定工艺参数对奥氏体晶粒尺寸的影响规律,考虑热加工工艺参数间的耦合关系,基于Hodgson再结晶模型建立奥氏体晶粒尺寸对工艺参数的灵敏度方程,探讨工艺参数对奥氏体晶粒尺寸的影响.研究表明：在单道次热加工过程中,变形速率、变形量、间隙时间、初始晶粒尺寸、间隙温度和变形温度灵敏度依次降低,工艺参数在不同的工艺过程中灵敏度不同；在多道次热加工过程中,工艺参数的灵敏度还与工艺参数所在道次和总道次数有关.H型钢开坯过程灵敏度分析结果表明,温度和后两个道次间隙时间是奥氏体晶粒尺寸的关键影响因素；降低温度并缩短间隙时间可以将H型钢开坯后的奥氏体晶粒尺寸减小26.2%.

关键词：

基金资助：国家“863”高技术研究发展计划资助项目(2009AA03Z515)