HCl-CuCl2-NaClO湿法浸取手机元器件中的钯、金
来源：中国环境科学杂志2016年第12期北京时间：
作者：丁江铃, 张小平, 朱亚茹, 张天雨, 刘竞辉
单位：1. 华南理工大学环境与能源学院, 广东 广州 510006; /\r\n2. 工业聚集区污染控制与生态修复教育部重点实验室, 广东 广州 510006; /\r\n3. 广东省固体废物处理和回收利用重点实验室, 广东 广州 510006
摘要：通过HCl-CuCl2-NaClO湿法浸出体系对手机元器件中金属钯（Pd）、金（Au）进行浸出实验，研究不同因素对于Pd、Au浸出率的影响.结果显示，在2mol/L HCl、体积分数5% NaClO、0.075mol/L CuCl2、固液比1%，反应温度60℃条件下，2h后Pd、Au浸出率均可达85%；结果表明，Cu2+、Cl-、温度对于Pd的浸出率起很大作用，NaClO的加入可加快Pd浸出反应达到平衡速率；NaClO、温度对于Au的浸出率起关键作用，HCl、Cu2+的加入可促进Au的浸出.因此，HCl-CuCl2-NaClO湿法浸出体系对于Pd、Au具有良好的浸出效果.
关键词：电子废弃物,金,钯,铜-氯体系,湿法浸出,手机
基金资助：
国家自然科学基金（21377041）；广东省科技计划项目（2013B021300022）；亚热带建筑科学基金会国家重点实验室（2013KB28）
