正矢波激励下简支印制电路板的跌落响应研究
来源：振动与冲击杂志2017年第4期北京时间：
作者：陈思佳，许富华,，阮丽，卢富德，高德
单位：1.浙江大学宁波理工学院 宁波 3151002.太原科技大学 太原 030024
摘要：对印刷电路板(PCB)的跌落响应进行了研究，将一对边固定一对边自由的电路板简化为简支梁，建立了其在正矢波脉冲激励下的动力学模型。利用SY11-100气压驱动垂直冲击试验台搭建跌落试验，测得电路板跌落时的脉冲激励以及电路板中心位置的加速度响应，通过与试验结果的对比验证所建动力学模型的正确性。在此基础上，对正矢波脉冲激励的周期以及PCB的材料结构属性对跌落冲击产生的最大应力的影响进行了分析。计算结果表明：电路板跌落冲击产生的最大应力以及达到最大应力所需的时间都与正矢波脉冲激励周期成正比，与材料结构参数λ成反比。<br>
关键词：印制电路板；正矢脉冲；跌落冲击；动力学建模
