基于质量4.0的印制电路板智能缺陷检测研究

来源：系统工程与电子技术杂志2024年第5期北京时间：

作者：刘虎沉, 李珂, 王鹤鸣, 施华

单位：1. 同济大学经济与管理学院, 上海 200092；2. 上海电机学院材料学院, 上海 201306

摘要：新一代信息技术的高速发展为制造业的转型与发展提供了机遇, 同时也推动了制造质量管理方式的重大变革。本文结合制造业发展实际情况, 概述了质量4.0的基本理论及关键技术, 并进一步探讨了质量4.0的实施与落地应用。具体而言, 将印制电路板(printed circuit board, PCB)缺陷检测作为研究案例, 设计了基于质量4.0的PCB智能缺陷检测方案, 并提出了缺陷检测的5个关键评价标准; 提出的检测方案可有效帮助PCB制造企业过滤缺陷假点、控制产品良率、获取缺陷解决建议, 并为员工掌握专业检测技能提供学习和培训平台。本文旨在研究质量4.0环境下的智能缺陷检测及其PCB中的应用, 以推动制造业质量管理数字化和智能化转型。

关键词：质量4.0,质量管理,印制电路板制造,缺陷检测,智能制造

基金资助：中央高校基本科研业务费(22120230184)