柔性银包铜印刷电路的工艺优化及导电性能

来源：现代纺织技术杂志2025年第04期北京时间：

作者：钟 梅, 陈晓东, 邱 莉, 董琪婧, 龙天瑜

单位：内蒙古工业大学轻工与纺织学院，呼和浩特 010051

摘要：为制备出性能优异的柔性银包铜印刷电路，通过单因素实验与正交实验探究优化柔性银包铜印刷电路的制备工艺。首先，通过厚度、线宽、导电颗粒含量的单因素实验来确定正交实验的水平范围，即厚度为4、5、6层；线宽为0.7、0.8、0.9 cm；导电颗粒质量为4.10、4.25、4.40 g。随后选定厚度、线宽、导电颗粒质量进行3因素3水平正交实验，探究最佳条件组合。利用扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）、厚度、电阻测试以及弯折和水洗实验对印刷电路进行测试和表征。结果证明：在印刷层数为6层，即在厚度0.22 cm、线宽0.9 cm，质量4.25 g的导电颗粒与5.0 g的透明胶浆工艺条件下，印刷电路具备可机洗性和较好的耐弯折性能。研究结果可为柔性银包铜印刷电路的工艺研究提供参考价值。

关键词：耐水洗,耐弯折,银包铜印刷电路,柔性印刷电路,正交实验