《食品工业科技杂志》发表论文赏析

香糟卤气味模拟物微胶囊包埋条件的优化

来源:食品工业科技杂志2017年第08期北京时间:

作者:刘野, 苏柯冉, 宋焕禄

摘要:为减少香糟卤在贮藏过程中的香气损失,本研究选用9种香糟卤关键香气化合物乙酸乙酯、乳酸乙酯、乙醇、丁二酸二乙酯、苯乙醇、异戊醇、醋酸、糠醛、2-羟基-4-甲基戊酸乙酯为芯材,以大豆分离蛋白、麦芽糊精为壁材,通过对大豆分离蛋白添加量、均质时间、乳化剂添加量和芯材添加量四个因素进行单因素和响应曲面实验对包埋条件进行优化,得到最佳条件为:大豆分离蛋白的添加量为4.11%,乳化剂添加量为2.22%,芯材添加量为19.33%,均质时间为7.39 min,得到微胶囊的包埋率为70.12%,验证值与模型预测值(69.59%)非常接近,证明了回归模型拟合较好。因此,响应曲面优化香糟卤模拟物的微胶囊包埋条件是可行的。

关键词:香糟卤,微胶囊,香气,优化,

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