PDMS-玻璃微流控芯片上HepG2细胞培养条件研究

来源：上海理工大学学报杂志2020年第2期北京时间：

作者：王彪，周新丽

单位：上海理工大学 医疗器械与食品学院, 上海 200093,上海理工大学 医疗器械与食品学院, 上海 200093

摘要：对聚二甲基硅氧烷（Polydimethylsiloxane，PDMS）−玻璃微流控芯片上HepG2细胞的培养条件进行了优化研究，包括细胞附着表面的修饰、细胞接种密度、培养基血清浓度以及更换频率4个方面，并与传统的孔板细胞培养进行了对比。研究结果表明，纤连蛋白（Fibronectin，FN）比聚赖氨酸（Polylysine，PLL）、胶原蛋白（Collagen）具有更好的促细胞附着生长能力，1.0×106～2.0×106个/ml为芯片上适宜的细胞接种密度，提高培养基中血清体积分数到20%有利于芯片上细胞的生长，芯片上细胞培养基更换时间间隔应控制在8～16 h之内；经过优化后，芯片上HepG2细胞呈现出与传统孔板中HepG2细胞相同的增殖趋势、增殖率。

关键词：微流控芯片;细胞培养;HepG2细胞