硅烷偶联剂溶液对废旧电路板非金属粉末改性沥青性能的影响试验分析

来源：上海理工大学学报杂志2021年第4期北京时间：

作者：王弘，李秀君

单位：上海理工大学 环境与建筑学院，上海 200093,上海理工大学 环境与建筑学院，上海 200093

摘要：针对废旧电路板非金属粉末改性沥青在实际道路工程应用中存在的特点和不足，采用不同质量分数的硅烷偶联剂溶液（KH550）对非金属粉末（NMP）进行预处理，再用处理过的粉末作为改性剂改性沥青。通过对NMP改性沥青的高温性能、低温性能、感温性能和相容性能开展试验研究，最终得到KH550表面处理NMP的合理质量分数为2%。采用傅里叶红外光谱仪，研究了处理前后NMP的表面特性以及NMP改性沥青的微观改性机理。结果表明：采用硅烷偶联剂处理过的非金属粉末可显著提高NMP改性沥青的高温性能和存储稳定性，降低温度敏感性，但对其低温性能无明显改善。

关键词：改性沥青;废旧印刷电路板;非金属粉末;硅烷偶联剂;改性机理

基金资助：上海理工大学环境与建筑学院大学生创新创业项目；浙江省公路与运输管理中心科技计划项目（2019H15）