32通道数字阵列模块PCB散热设计

来源：雷达科学与技术杂志2022年第5期北京时间：

作者：王子君，关宏山

单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所， 安徽合肥 230088

摘要：随着高功率高集成数字阵列雷达的不断涌现，数字阵列模块的散热问题日益突出。本文以32通道数字阵列模块PCB为研究对象开展了热设计研究，提出采用一体化液冷冷板和双层凸台的设计思路，通过热仿真手段对数字阵列模块的内部传热过程进行分析。结果表明，数字阵列模块内部所有器件温度均满足指标要求。同时，研究了凸台形式、凸台宽度与器件温度之间的关系，揭示了双层凸台的散热机理。本文提出的设计思路可为多通道数字阵列模块的散热问题提供更高效的解决手段。

关键词：32通道数字阵列模块,热设计,一体化冷板,双层凸台,

基金资助：合肥市自然科学基金（No.2021044）