晶圆级树脂基低成本W波段封装天线微系统

来源：雷达科学与技术杂志2024年第1期北京时间：

作者：齐晓琳，崔晶宇，李霄，张先乐，彭轶瑶，戴扬，杨凝

单位：中国电子科技集团公司信息科学研究院， 北京 100049

摘要：面向W波段探测与通信系统的小型化、低成本应用需求，本文采用晶圆级树脂基扇出型封装工艺，通过对有源封装天线集成架构、互连传输结构和天线阵列进行设计与仿真，设计了一款工作频率为94 GHz的封装天线微系统。该封装天线微系统集成了4×4磁电偶极子阵列天线和16通道幅相多功能射频芯片。通过Ansys HFSS全波仿真，系统波束扫描范围在E面≥±30°，H面≥±40°，在7.1 mm×8.3 mm×1.2 mm封装尺寸内实现了封装天线等效全向辐射功率≥39.1 dBm。该封装天线微系统具备规模扩展能力，可广泛应用于探测、通信以及安检等领域。

关键词：W波段,封装天线,低成本,树脂材料,晶圆级封装,