基于Sip封装的高功率宽频段全极化T/R组件设计

来源：雷达科学与技术杂志2026年第2期北京时间：

作者：梁占刚，刘发林，刘志红，李瀚文，陈兴国

单位：1.中国科学技术大学电子工程与信息科学系， 安徽合肥 230026;2.中国电子科技集团公司第三十八研究所， 安徽合肥 230088

摘要：针对相控阵雷达向多功能射频感知微系统方向发展的需求，要求设备物理层面向高集成、微小型、共形方向发展，功能层面向大带宽、多功能、多极化、多模式工作方向发展。基于此，本文采用多通道高密度混合集成架构设计技术，低成本异构多功能芯片设计技术，射频信号在多维度、多介质中立体传输阻抗匹配优化设计等关键技术，设计出一款基于系统级封装（Sip）的多通道、宽频段、全极化、高功率T/R组件。并通过引入控制理论中传递函数的思想，提出一种高密度集成多场耦合稳健优化设计方法，可有效地解决多物理场下T/R组件稳定性问题，减少实物迭代次数，提高设计效率。经测试验证，组件幅相等指标一致性好，能很好地满足新型板级多功能雷达的工作需要。

关键词：系统级封装（Sip）,宽频段,高功率,多极化,T/R组件,

基金资助：科技部国家重点研发计划（2020YFA0709704）