《机械与电子杂志》发表论文赏析
作者:胡子翔1;2;王志海1;2;邓友银1;李悰1
单位:?1 . 中 国 电 子 科 技 集 团 公 司 第 三 十 八 研 究 所 ,安 徽 合 肥230088 ;
2 . 国 家 级 工 业 设 计 中 心 (中 电 38 所 ),安 徽合 肥230088
摘要:针 对 微 波 功 率 管 在 温 度 循 环 试 验 中 出 现 的 引 脚 脱 落 故 障 ,通 过 力 学 仿 真 进 行 故 障 复 现 和 失 效机 理 分 析 ,确 定 了 功 率 管 底 座 与 盒 体 材 料 的 热 膨 胀 系 数 不 匹 配 ,以 及 连 接 方 式 不 合 理 是 造 成 引 脚 失 效 的 主要 原 因 。 在 不 改 变 器 件 材 料 的 前 提 下 ,提 出 了 将 功 率 管 与 盒 体 的 连 接 方 式 从 焊 接 改 为 螺 钉 连 接 的 优 化 设 计方 案 。 通 过 仿 真 和 试 验 验 证 ,证 明 了 该 优 化 方 案 能 有 效 解 决 引 脚 失 效 问 题 。
关键词:微 波 功 率 管 ;热 膨 胀 系 数 ;失 效 分 析 ;力 学 仿 真