三维互联宽带数字收发微系统热设计
来源：机械与电子杂志2019年第10期北京时间：
作者：章玮玮;叶锐
单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所，安徽 合肥 ２３００８８
摘要：为了提高三维互联微电子系统可靠性，展开微系统高效热管理研究并提出适应系统的热设计方案。针对三维构架下的宽带数字收发微系统，通过分析不同层间功率器件的传热路径和热阻组成，提出了节点优化的高效热管理方案，并采用热仿真软件分析了方案散热性能与系统热分布。发现系统最高温度出现在最不利传热路径上，器件最高壳温不超过８０℃，满足微系统稳定运行的要求。该结果表明，对三维互联构架下关键传热材料与传热界面的优化设计可以有效降低路径上综合热阻，维持较低器件温度，满足设备工作需求。
关键词：三维互联;微系统;热管理;热设计;传热路径
