三维集成封装结构热力可靠性分析
来源：机械与电子杂志2019年第07期北京时间：
作者：李明荣;王志海;毛亮;时海涛
单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所，安徽 合肥 ２３００８８
摘要：针对典型 ＴＳＶ 封装结构，基于有限元方法，采用 ＭＡＲＣ软件对具有特定功能的双层芯片 基板堆叠组装微系统进行了模拟分析。通过改变基板的尺寸厚度，研究关键部位的应力场与位移场分布，从而为设计工艺提供合理可靠的方案。
关键词：三维集成;ＴＳＶ;有限元分析;热力耦合
《机械与电子杂志》发表论文赏析
作者：李明荣;王志海;毛亮;时海涛
单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所，安徽 合肥 ２３００８８
摘要：针对典型 ＴＳＶ 封装结构，基于有限元方法，采用 ＭＡＲＣ软件对具有特定功能的双层芯片 基板堆叠组装微系统进行了模拟分析。通过改变基板的尺寸厚度，研究关键部位的应力场与位移场分布，从而为设计工艺提供合理可靠的方案。
关键词：三维集成;ＴＳＶ;有限元分析;热力耦合
