高性能计算机组装结构分析
来源：机械与电子杂志2020年第11期北京时间：
作者：罗煜峰;李晋文
单位：(国防科技大学计算机学院 湖南 长沙 410073)
摘要：由于科学研究和商业应用对高性能计算机的需求与日俱增，高性能计算机的性能在向E级扩展，计算性能的提高带来了占地面积的提高。急剧增长的占地面积限制了高性能计算机的设计和使用，使得高密度组装技术也成为计算领域一个不可忽视的关键技术。本文根据高性能计算机的计算插件及背板的组装结构设计，提出将高性能计算机的组装结构分为四类。针对TOP500榜单前十名系统的组装结构参数，对各种组装结构进行了分析。指出随着芯片性能的提高，液冷散热技术的广泛使用和技术的成熟，有背板双面组装结构可以有效提高组装密度。
关键词：高性能计算机;组装结构;高密度组装;TOP500
