不同泡沫铜连接方式下相变温控组件接触热阻试验研究
来源：机械与电子杂志2020年第09期北京时间：
作者：苏欣;胡家渝;李俞先
单位：西南电子技术研究所,四川 成都 610036
摘要：对相变温控组件内部的传热路径进行了定性分析，搭建了接触热阻试验平台,并对不同孔径泡沫铜与相变温控组件腔体之间的接触热阻进行了试验测试研究。结果表明:采用焊接或焊接方式能够有效提升相变温控组件样件的等效热导率，降低等效热阻;当泡沫铜孔径较小时，采用焊接方式的传热效果好于采用黏接方式，泡沫铜孔径较大时，两者的传热效果基本一致。
关键词：相变温控组件;接触热阻;泡沫铜
