某弹载电子机箱的热设计
来源：机械与电子杂志2020年第05期北京时间：
作者：张新东;金旸霖;韩文静
单位：上海航天科工电器研究院有限公司，上海 ２００３３１
摘要：针对弹载电子机箱在恶劣环境下的散热问题，开展了密闭式机箱的热设计工作。基于理论与仿真相结合的分析方式，首先合理优化机箱表面翅片参数，增加散热面积；其次改善电子机箱壳体框架，减小壳体间接触热阻；最后引入均温板的模块壳体，提高内部传热效率；通过与储热板的模块壳体对比分析，探索新的弹载电子机箱热设计，来满足弹载环境温升要求，保证内部电路正常工作。
关键词：弹载电子机箱;子卡模块;热设计;Ｉｃｅｐａｋ
