《机械与电子杂志》发表论文赏析

封装壳体对高功率器件散热特性影响研究

来源：机械与电子杂志2020年第02期北京时间：

作者：吴本南;叶锐

单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所，安徽合肥２３００８８

摘要：：针对Ｔ／Ｒ组件典型封装结构，分析了冷板构型和壳体厚度等参数对组件热性能的影响。结果表明，当壳体厚度大于１．５ｍｍ时，当壳体热阻成为影响散热的主要因素，且通过加入高导热材料可以有效提升芯片和组件的散热能力。

关键词：：热阻;散热;Ｔ／Ｒ组件

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