自热式印制板加热性能分析与评估
来源：机械与电子杂志2021年第05期北京时间：
作者：张先锋;王恒远;赵政;魏李
单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽 合肥 ２３００８８
摘要：针对星载电子设备集成化、轻量化设计需求,基于机热一体化设计了一种自热式印制板,通过在多层印制板中埋置加热电阻实现其自加热功能.采用仿真分析,研究了印制板加热电阻布局、导热性能以及结构参数等对加热性能和力学特性的影响,完成自热式印制板样件研制和加热性能评估.研究结果表明,对印制板电路布局、结构参数进行优化设计,可以实现印制板温控区域良好的温度均匀性,满足航天产品温控要求.
关键词：印制板;自加热;参数分析;性能评估
