基于灰色线性回归组合模型的集成电路封装设备故障趋势预测

来源：机械与电子杂志2021年第03期北京时间：

作者：张燕龙'target="_blank"rel="external">张燕龙;陈亮希;陈兴玉;郭磊;张红旗;黄魁

单位：1. 中国电子科技集团公司第三十八研究所，安徽 合肥230088；

2. 东南大学机械工程学院，江苏 南京211189

摘要：针对集成电路封装打孔机冲针监测数据的特点，分别构建灰色GM(1,1)模型和线性回归模型,开展故障趋势预测；在此基础上，采用组合预测的思想，运用灰色关联度方法融合灰色GM(1,1)模型和线性回归模型，建立灰色线性回归组合模型对设备进行故障趋势预测。结果表明，灰色线性回归组合模型的预测精度优于单一预测模型，可以用于集成电路打孔机设备的故障趋势预测。

关键词：集成电路封装设备;故障趋势预测;灰色模型;线性回归模型