基于 Boosting-MKELM 的回流焊过程质量预测研究

来源：机械与电子杂志2023年第05期北京时间：

作者：胡子翔;何旭;朱凯鹏

单位：1. 中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽 合肥 230088 ; 2. 国家级工业设计中心(中电 38 所),安徽 合肥 230088

摘要：通过建立基于钽电容仿真模型的代理模型,实现对其回流焊过程的质量预测。以锡膏尺寸中的最小末端连接宽度、最小侧面连接长度、最小填充高度和焊料填充厚度作为钽电容回流焊过程中的关键质量指标,运用 Boosting-MKELM 算法建立质量指标预测模型;并以 ERMS 和 R2?作为模型性能评估指标,通过与传统代理模型算法对比,验证算法的有效性及性能。结果表明,相比 PRS 模型、 SVM 模型及 RBF 模型,Boosting-MKELM所预测的 4 个质量指标都 拥有最小的 ERMS 和 R2 ,说 明 所 建 立的 Boosting-MKELM 预测模型具有更高的精度,可更好地表征输入变量与质量指标之间的映射关系。

关键词：回流焊;钽电容;质量预测;Boosting-MKELM

基金资助：国防基础科研项目( JCKY2019210B006 , JCKY2020210B007 )