水基石墨烯-铜复合导电浆料的制备及性能

来源：精细化工杂志2020年第4期北京时间：

作者：梅超

摘要：摘要：为降低成本和改善环保性能，采用水基载体替代有机载体，以粒径为5μm和15μm的混合铜粉作为主导电相，添加少量石墨烯为导电增强相，按一定的质量配比制备水基石墨烯-铜复合导电浆料。用四探针测试仪、扫描电子显微镜（SEM）等分析测试手段研究水基载体对浆料性能的影响，分析其导电机理并建立导电相连接模型。结果表明：当去离子水：CMC：PEG：消泡剂的质量比为96.9：1.5：1.5：0.1条件下制备的水基载体性能较好，水基载体含量为30%时，制备的水基石墨烯-铜复合导电浆料具有优良的印刷性能，且电阻率较小，为1.65 mΩ?cm，添加石墨烯的水基复合浆料较纯铜浆料电阻率降低了95.1%，较有机载体制备的石墨烯-铜复合浆料电阻率降低了75.78%。制得的导电膜更平坦、致密，导电相间的接触更紧密，大量的石墨烯在铜粉间隙之间或横向搭接，或径向填充，与铜粉形成并联或串联的导电通道，形成致密的导电网络，从而改善复合浆料的导电性能。

关键词：关键字：石墨烯，水基载体，铜复合浆料，导电机理

基金资助：陕西省重点研发计划项目(2018GY-130)；西安市科技计划项目-高校院所人才服务企业工程(2017074CG/RC037（XAGC007） )； 陕西省科学技术研究发展计划-工业攻关资助项目（2013K09-33）；西安工程大学研究生创新基金项目（chx2019063）