基于Lamb波传播路径分析的复合材料板中缺陷成像
来源：机械工程学报杂志2016年第24期北京时间：
作者：陈洪磊, 邓菲, 刘增华
单位：1. 上海应用技术学院电气与电子工程学院 上海 200235；2. 宁波工程学院电子与信息工程学院 宁波 315211；3. 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 北京 100124
摘要：板型波导结构中的缺陷对Lamb波的传播会产生干扰，接收信号受干扰程度与缺陷和激励、接收传感器路径间的相对距离有关。提出一种基于Lamb波传播路径分析的多频率数据融合缺陷检测方法，对复合材料板中缺陷区域进行成像。采用压电传感器进行Chirp信号激励，由Chirp激励响应计算出具有不同中心频率的Tone burst信号，为成像算法提供多频率缺陷信息。对各信号中首次抵达波的包络峰值进行分析，确定缺陷所在位置同激励接收路径间的关系。选择同缺陷所在路径具有相近Lamb波传播速度的路径作为关注路径，结合椭圆成像算法和该路径中的缺陷散射信号信息计算出缺陷所在的椭圆轨迹。引入椭圆轨迹计算误差容限，对计算得到的不同频率下的椭圆轨迹进行筛选，将筛选后的椭圆轨迹进行融合实现缺陷区域成像。通过对复合材料板中缺陷区域的试验检测，验证了所提算法的可行性。
关键词：Chirp信号,复合材料板,缺陷区域成像,数据融合,路径分析；
基金资助：* 国家自然科学基金(11202137，11272021，51475012)、上海市教委科技创新基金(13YZ119)和宁波工程学院科研启动金(0080011540161)资助项目; 20160116收到初稿，20160811收到修改稿;
