印刷线路板振动拆解模型及其拆解过程分析
来源：机械工程学报杂志2017年第9期北京时间：
作者：向东, 吴育家, 杨继平, 龙旦风, 牟鹏
单位：1. 清华大学机械工程系 北京 100084；2. 武汉第二船舶设计研究所 武汉 430064；3. 中冶赛迪集团有限公司 重庆 400013
摘要：废弃印刷线路板(Printed circuit boards， PCB)上的元器件具有较高的重用价值，而元器件的重用是基于合理的线路板拆解工艺的。目前相关研究多关注拆解力的分析和计算，然而由于拆解时元器件与线路板间存在熔融状态的焊料，即便提供足够大的拆解力也难以保证元器件被拆解。在基于已建立的拆解力模型，提出综合考虑拆解力和元器件分离位移的拆解能作为拆解准则，并基于这一准则研究了垂直振动激励下元器件的拆解分离过程，分析了废弃线路板在对边简支对边自由的边界条件下强迫振动的模态，基于薄板振动理论建立PCB的运动微分方程，获得PCB的加速度及位移响应;分析了垂直振动拆解中贴片元器件和插装元器件的不同分离过程，并且采用拆解能模型对不同拆解激振频率、位于线路板不同位置、具有不同最小拆解加速度的元器件进行拆解分析;提出以拆解能图来比较元器件实际获得的拆解能与所需的最小拆解能，为拆解工艺参数的确定提供依据。最后在试验中验证拆解能模型的正确性。
关键词：拆解准则,振动拆解,废弃线路板(PCB)；
基金资助：* 国家高技术发展计划资助项目(863计划，2013AA040207）; 20161008收到初稿，20170220收到修改稿;
