下压量对Al-0.75Mg-0.75Si-0.8Cu合金搅拌摩擦焊接头组织及力学性能的影响

来源：机械工程材料杂志2025年第5期北京时间：

作者：刘成龙, 孙有平, 何江美, 李旺珍, 罗章, 刘鑫雨

摘要：熔炼制备Al-0.75Mg-0.75Si-0.8Cu合金，依次进行均匀化、轧制、固溶和时效处理后，在不同下压量（0.04，0.08，0.12，0.16 mm）下进行搅拌摩擦焊接，研究了下压量对接头显微组织、织构和力学性能的影响。结果表明：随着下压量增大，焊核区晶粒尺寸增大，带状晶向等轴晶转变，大角度晶界占比先下降后趋于稳定，再结晶晶粒占比先降低后略有提高，同时由于焊核中心区的塑性变形增大，该区域A¯和C织构向B¯织构转变。不同下压量下接头最低硬度均出现在前进侧热机影响区。随着下压量的增大，接头的硬度、抗拉强度和断后伸长率先升后降，均低于母材；当下压量为0.08 mm时，硬度、抗拉强度和断后伸长率均最大，此时拉伸断口中存在小而密的韧窝。

关键词：下压量, 搅拌摩擦焊, 显微组织, 力学性能