电子封装用环氧树脂基复合材料的研究进展
来源：机械工程材料杂志2024年第12期北京时间：
作者：陈小文, 姜涛, 李文戈
摘要：环氧树脂作为应用最广泛的塑料基电子封装材料,低导热性限制了其在电子封装领域的应用,而通过树脂的改性和高导热填料的加入可以有效提高环氧树脂的导热性能。概述了环氧树脂基复合材料的种类及研究进展,介绍了电子封装对环氧树脂基复合材料的多种性能要求,包括高导热性能、绝缘性能、低介电性能以及阻燃性能等,对具备不同性能环氧树脂基复合材料的改性方法进行了综述。最后,对电子封装用环氧树脂基复合材料今后的发展方向进行了展望。
关键词：电子封装, 环氧树脂基复合材料, 导热性能, 介电性能, 绝缘性能
