烧结温度对CNTs/Cu复合材料组织和力学性能的影响

来源：机械工程材料杂志2024年第6期北京时间：

作者：杜航, 杨柳, 江永涛, 陈枳匀, 邓丽萍

摘要：采用电泳沉积法在铜箔上沉积碳纳米管,层层堆叠后在不同烧结温度（550,650,750,850,950 ℃）下热压烧结制备碳纳米管增强铜基（CNTs/Cu）复合材料,研究了烧结温度对复合材料显微组织和力学性能的影响。结果表明：随着烧结温度升高,复合材料中孔隙的数量减少,尺寸减小,碳纳米管分布均匀性增大,铜晶粒尺寸增大,退火孪晶晶粒尺寸增大但数量减少；随着烧结温度升高,复合材料的抗拉强度和显微硬度均呈先减小后增大的趋势,断后伸长率变化呈非单调性变化；当烧结温度为650 ℃时,复合材料的抗拉强度和显微硬度适中,断后伸长率最大,综合力学性能最好。

关键词：CNTs/Cu复合材料, 烧结温度, 显微组织, 力学性能