球化介质对球栅阵列封装钎焊球质量的影响
来源：机械工程材料杂志2017年第10期北京时间：
作者：李涛, 闫焉服, 王广欣, 高世军
摘要：以63Sn37Pb焊丝为原料，分别以花生油、硅油、机油、蓖麻油为球化介质，利用切丝重熔法在球化温度为320℃下制备了球栅阵列封装（BGA）焊球，研究了不同球化介质对焊球真球度、表面质量及含氧量的影响。结果表明：当球化介质为花生油时，焊球的真球度最高，为98.89%，表面质量最好，且含氧量最低，为0.027%（质量分数）；花生油的球化效果最好，蓖麻油次之，硅油和机油的最差。
关键词：球化介质, BGA焊球, 真球度, 表面质量, 含氧量
