C5210磷青铜薄板微弯曲回弹的尺寸效应
来源：机械工程材料杂志2017年第7期北京时间：
作者：刘慧慧, 王欣, 欧阳金栋, 易龙, 郝传海, 张博
摘要：采用RG-2000型微机控制电子万能试验机，通过微弯曲试验，研究了C5210磷青铜薄板的厚度、晶粒尺寸以及弯曲半径等相关尺寸对其微弯曲回弹的影响。结果表明：C5210磷青铜薄板的厚度、晶粒尺寸和弯曲半径等对其回弹均有显著的影响，具有明显的尺寸效应；薄板的厚度越大，回弹量越小，厚度对回弹量的影响非常显著；薄板的晶粒尺寸越大，回弹量越小，当晶粒尺寸大于40 μm时，回弹量呈缓慢减小趋势；回弹量随着弯曲半径的增大而增大，而且薄板的厚度越小，增大的趋势越明显。
关键词：尺寸效应, 微弯曲, C5210磷青铜, 回弹量
