电镀电流密度对锡/电镀铜接头界面空洞的影响

来源：机械工程材料杂志2017年第6期北京时间：

作者：杨扬, 余春

摘要：在电流密度分别为1.7，50 mA·cm-2下电镀制备了两种电镀铜基板，将其与锡粒回流焊接成锡/铜接头，并在150℃老化不同时间（10，20 d），观察了电镀铜基板表面和锡/铜接头界面的形貌，分析了柯肯达尔空洞在老化过程中的演变机制。结果表明：经老化处理后，两种锡/铜接头均在Cu3Sn/Cu界面形成空洞，空洞的密度随着老化时间的延长逐渐增大，高电流密度下的空洞密度也大；使用较高电流密度制备电镀铜基板的接头，未经老化处理其界面已出现空洞，经老化处理后，空洞逐渐聚集成为空腔，空腔内表面成为铜元素的快速扩散通道；电流密度会影响表面电镀层的组织结构，从而影响后续老化过程中界面的组织结构。

关键词：锡/电镀铜接头, 电流密度, 柯肯达尔空洞