低压水射流辅助激光刻蚀加工多晶硅工艺参数的优化
来源：机械工程材料杂志2016年第10期北京时间：
作者：陈雪辉, 张相炎, 张崇天, 袁根福, 张 程
摘要：利用低压水射流辅助激光刻蚀加工技术对多晶硅进行刻蚀加工, 通过正交试验分析了激光脉宽、频率、输入电流和水射流速度对加工表面质量的影响, 得到了最终优化工艺参数。结果表明: 最终优化工艺参数为低压水射流速度24 m·s-1、激光脉宽1.1 ms、频率40 Hz、电流180 A, 此时槽体截面锥度、表面粗糙度、截面深度分别为1.2°, 2.63 μm, 1.88 mm, 槽体表面质量较好, 边缘无开裂、无熔渣、无重铸层等缺陷。
关键词：低压水射流辅助激光加工, 刻蚀加工, 多晶硅, 工艺参数优化
