保温时间对TLP扩散焊焊接TA2纯钛接头组织和性能的影响

来源：机械工程材料杂志2016年第7期北京时间：

作者：朱春莉；河南理工大学材料科学与工程学院, 焦作 454000, 陈思杰；河南理工大学材料科学与工程学院, 焦作 454000

摘要：以Cu-Ni-Sn-P非晶合金作为中间层材料, 采用瞬时液相(TLP)扩散焊焊接了TA2工业纯钛, 研究了保温时间对接头组织和性能的影响。结果表明: 该接头结合处由残留中间层、等温凝固层和界面扩散层组成, 随着保温时间的延长, 残留中间层厚度减小, 界面扩散层宽度增大, 当保温5 min后, 接头处基本由羽毛状界面扩散区组成, 宽度为25 μm; 接头剪切强度随保温时间的延长先增后降, 保温时间为3 min时达到最大, 约180 MPa, 剪切断裂方式为脆性+塑性混合型断裂。

关键词：TA2纯钛, 瞬时液相扩散焊, 保温时间, 显微组织, 剪切强度