《机械工程材料杂志》发表论文赏析
作者:郝俊, 马鑫, 林文松
摘要:在纯铜表面预置由质量分数为0.1%~0.5%碳纳米管与铜粉组成的混合粉, 然后采用激光熔覆技术制备了CNTs/Cu激光熔覆层, 对熔覆层的微观组织、显微硬度、耐磨性能和电导率进行了研究。结果表明: 激光熔覆层的组织均匀致密, 熔覆层中的物相有Cu相和C相; 当CNTs质量分数为0.5%时, 熔覆层的硬度可达168 HV0.05, 为铜基体的2.3倍, 其耐磨性是纯铜的3.5倍; 激光熔覆试样的电导率可达纯铜的70%, 且其电导率与CNTs含量的关系不大。
关键词:CNTs/Cu激光熔覆层, 显微硬度, 耐磨性能, 电导率