低体积分数SiCp/A356复合材料真空钎焊温度的确定

来源：机械工程材料杂志2016年第5期北京时间：

作者：高增, 夏任岭, 熊从峰, 牛济泰

摘要：采用Ag47-Cu18-In17-Sn17-Ti1钎料, 分别在560, 570, 580 ℃下保温30 min对增强相体积分数为15%的SiCp/A356复合材料进行真空钎焊, 研究了钎焊接头的显微组织、显微硬度及抗剪强度, 并确定了最优的钎焊温度。结果表明: 在560~580 ℃温度区间进行真空钎焊获得的接头焊缝组织致密, 钎料对基体铝合金和SiC颗粒都具有良好的润湿性, 钎料中各元素在580 ℃下的扩散距离远大于在560 ℃下的; 随着钎焊温度升高, 焊缝中心及扩散区的显微硬度都逐渐下降; 最佳的钎焊温度为560 ℃, 在此温度下制备钎焊接头的抗剪强度可达51.8 MPa, 焊缝中心与扩散区的显微硬度分别为99.4 HV和110.7 HV, 接头的断裂方式表现为塑性断裂。

关键词：SiCp/A356复合材料, 真空钎焊, 抗剪强度