预烧结温度对多孔氧化锆陶瓷孔隙率和力学性能的影响
来源：机械工程材料杂志2016年第3期北京时间：
作者：熊峰, 彭如恕
摘要：将氧化锆亚微米粉干压、冷等静压成型后在850～1 100 ℃下进行预烧结,制得了多孔氧化锆陶瓷, 研究了预烧结温度对陶瓷孔隙率、硬度和抗弯强度的影响; 然后对多孔氧化锆陶瓷进行铣削试验, 获得了适合铣削的多孔氧化锆陶瓷的预烧结温度。结果表明: 随着预烧结温度升高, 氧化锆陶瓷的孔隙率降低, 硬度和抗弯强度增加; 当预烧结温度高于1 000 ℃后, 陶瓷颗粒间会形成烧结颈, 将大幅提高陶瓷的力学性能; 适合铣削的多孔氧化锆陶瓷的预烧结温度为1 050 ℃。
关键词：多孔氧化锆陶瓷, 预烧结温度, 孔隙率, 硬度, 抗弯强度
