Cu72Sn10P10Ni8非晶薄带的电化学腐蚀性能

来源：机械工程材料杂志2015年第9期北京时间：

作者：陈琳, 李翔

摘要：采用单辊甩带法制备出了非晶态Cu72Sn10P10Ni8薄带, 在200 ℃对其进行1 h的真空退火处理, 利用X射线衍射仪对该非晶薄带的非晶特性进行了研究, 并通过电化学极化曲线和电化学阻抗谱研究了非晶薄带在1 mol·L-1 NaOH溶液和1 mol·L-1 H2SO4溶液中的电化学腐蚀性能。结果表明: 非晶薄带真空退火后发生了部分晶化, 生成的晶体相为Cu81Sn22、Ni3Sn4和Cu3P; 非晶薄带在NaOH溶液中的耐腐蚀性能比在H2SO4溶液中的好; 非晶薄带在200 ℃退火后的耐腐蚀性能比未退火的好。

关键词：非晶合金, 晶化行为, 电化学腐蚀性能, 扩散通道