退火温度和环氧树脂封装对Fe78Si9B13非晶合金软磁性能的影响

来源：机械工程材料杂志2015年第8期北京时间：

作者：郭斌, 蒋达国

摘要：采用单辊法制备了宽20 mm、厚25 μm的Fe78Si9B13非晶带材, 再将其绕制成环形磁芯, 然后在350, 400, 450, 500 ℃下对环形磁芯进行退火处理; 采用环氧树脂对400 ℃退火的磁芯进行封装, 研究了退火温度和环氧树脂封装对Fe78Si9B13非晶合金软磁性能的影响。结果表明: 随着退火温度升高, Fe78Si9B13非晶合金的初始磁导率μi、饱和磁感应强度Bs和矫顽力Hc均呈先增大后减小的趋势; 当退火温度为400 ℃时, Fe78Si9B13非晶合金的综合软磁性能最佳, μi为0.008 3 H·m-1, Bs为1.517 T, Hc为15.73 A·m-1; 采用环氧树脂封装后, Fe78Si9B13非晶合金的μi和Bs减小,Hc增大, 它的磁化曲线和磁滞回线与封装前的基本重合。

关键词：Fe78Si9B13非晶合金, 退火, 环氧树脂封装, 软磁性能