在铜镁合金表面制备MgO/Cu复合材料内氧化层的组织和性能

来源：机械工程材料杂志2015年第1期北京时间：

作者：王庆福, 张彦敏, 国秀花, 宋克兴

摘要：采用内氧化法在铜镁合金表面制备了MgO/Cu复合材料内氧化层,研究了内氧化时间对内氧化层厚度、硬度、导电率的影响以及内氧化层的组织,并分析了铜镁合金的内氧化热力学。结果表明:随着内氧化时间延长,内氧化层的厚度和导电率均逐渐增加,硬度则先升后降;当内氧化时间为10 h时,内氧化层的性能最佳,导电率为75.9 %IACS,硬度为123.3 HV;铜镁合金经内氧化后,固溶在铜基体内的镁以MgO的形式析出形成内氧化层,MgO颗粒弥散分布是内氧化层综合性能大幅提高的根本原因;铜镁合金内氧化热力学的临界氧分压,介于10-31 419/T+5.66和10-17 611/T + 12.91之间。

关键词：MgO/Cu复合材料, 内氧化法, 导电率, 硬度