三维片上网络拓扑结构研究综述

来源：计算机科学与探索杂志2015年第2期北京时间：

作者：张大坤，宋国治，王莲莲，黄翠

单位：1. 天津工业大学 计算机科学与软件学院，天津 3003872. 天津农学院 网络中心，天津 300384

摘要：三维片上网络（three-dimensional network on chip，3D NoC）是在三维集成电路（three-dimensional integrated circuit，3D IC）、片上系统（system on chip，SoC）和二维片上网络（two-dimensional network on chip，2D NoC）的基础上发展起来的，主要解决高集成度芯片通信瓶颈等问题，已引起国内外学术界和产业界的高度重视。3D NoC拓扑结构体现了通信节点在芯片中的布局与连接，对三维芯片性能起决定性作用。简介了2D NoC、2D NoC到3D NoC的演变、3D NoC的优点与存在的问题以及3D NoC解决的关键技术问题，分析了3D NoC总体发展状况。三维拓扑结构是3D NoC设计中的关键问题之一，重点研究了3D NoC拓扑结构的分类方法，从通信角度将3D NoC拓扑结构分成9大类，分类论述了3D NoC拓扑结构，并分析比较了现有63种拓扑结构各自的特点，最后指出了3D NoC拓扑结构的未来研究方向。

关键词：三维片上网络（3D NoC）,通信瓶颈,拓扑结构,拓扑结构分类