陶瓷管壳设计及验证过程研究
来源：计算机技术与发展杂志2016年第06期北京时间：
作者：张玲;田泽
摘要：随着集成电路设计规模的不断增加，管壳的设计也日趋复杂。通用管壳往往已经无法满足电气、机械及可靠性要求，需要针对管芯的物理特性及要求进行管壳的定制。陶瓷管壳以其气密性好，可以多层布线，绝缘阻抗高，热膨胀系数与芯片接近等优点，得到了越来越广泛的应用。文中从管壳的需求确认、管壳设计、管壳的仿真验证三个方面对目前复杂陶瓷管壳设计过程进行了分析，研究了大规模集成电路陶瓷管壳需求确认、电设计、热设计、机械设计、电学仿真、热仿真及结构仿真、板级仿真的过程及方法。
关键词：陶瓷管壳;管壳设计;仿真;陶瓷封装
