金锡共晶 X 光图像的空洞检测

来源：计算机技术与发展杂志2021年第04期北京时间：

作者：程金纬;邱晓晖;陈青青;'

单位：1. 南京邮电大学,江苏 南京 210003;2. 信息产业部南京第五十五研究所,江苏 南京 211100

摘要：在金锡共晶焊接以及 X 射线检测缺陷技术广泛使用的背景下,针对 PCB 板缺陷经 X 射线成像后不易人工检测的问题,基于形态学方法提出了一种自动检测并标记烧结空洞的处理思路。 经实验发现 Sobel 算子无法有效提取烧结空洞,分析得出以下结论:提取烧结空洞需要克服水平、垂直方向上的干扰,即密集分布于 PCB 板上的导线。 由此提出利用形态学方法来抑制导线干扰,并通过实验验证了该方法的有效性。同时,确定了提取并标记烧结空洞的主要流程:滤波预处理、形态学方法提取图像边缘、填充空洞区域、Otsu 法分割图像、形态学方法去除毛刺、腐蚀梯度算子提取空洞内边缘以及标记烧结空洞。 经实验提取出完整的空洞边界,成功标记出 PCB 板上的烧结空洞,证明了该处理流程的可行性。 最后,分析该处理思路的优势以及缺陷,并根据缺陷对改进方向作了建议。

关键词：共晶焊接;PCB 图像;X 光图像;缺陷标记;形态学方法;边缘检测