基于 UVM 的软硬件协同验证平台设计

来源：计算机技术与发展杂志2022年第08期北京时间：

作者：李姝萱;卜刚;韩宇昕

摘要：随着芯片的规模和复杂度日益增大,软件环境下的功能验证越来越无法满足高效率的芯片生产流程的需求。 因此,验证效率的提高变得十分关键。 针对 RFID 数字基带系统中标签———阅读器链路的 FM0 和 Miller 编码模块,利用FPGA 硬件平台的高速性能和面向对象编程的优势,搭建了一种基于覆盖率驱动的 UVM 软硬件协同验证平台。 FPGA 端将集成有 RS-232 串口收发模块的可综合待测设计下载到硬件上,PC 端采用 winsock API 编写数据上行和下行通路的 C程序。 验证平台仍保留在仿真软件 QuestaSim 中运行,并通过 DPI 接口调用的方式与硬件平台进行通信。 最终,上述方案在 Altera 开发板实现。 实验结果表明,该验证平台的功能覆盖率达到 100% ,能够有效提高验证效率并且能够为大规模SoC 的验证所用,同时还具有硬件资源占用率低以及可维护性和可复用性强的优点。

关键词：通用验证方法学;软硬件协同验证;串口;现场可编程门阵列;覆盖率驱动